HS编码：3214101000

海关HS编码	32141010.00
商品名称	半导体器件封装材料
申报要素	1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
法定第一单位	千克	法定第二单位	-
最惠国进口税率	9%	普通进口税率	70%	暂定进口税率	-
消费税率	-	增值税率	13%
出口关税率	0%	出口退税率	13%
海关监管条件	无	检验检疫类别	无
商品描述	半导体器件封装材料
英文名称	Encapsulation material of semiconductor device
分类	第六类化学工业及其相关工业的产品（28-38章）
章节	第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
品目[3214]	安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用

个人行邮税号（27000000）

行邮名称	进口税税款	规格	单位
其他物品	30%	无	件

海关监管条件（无）

许可证或批文代码

许可证或批文名称

HS法定检验检疫（无）

检验检疫代码

名称

10位HS编码+3位CIQ代码（中国海关申报13位海关编码）

10位HS编码+3位CIQ代码	商品信息
3214101000.999	半导体器件封装材料

申报实例汇总

HS编码	商品名称	商品规格
32141010.00	环氧模塑料	二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82
32141010.00	环氧塑封料	二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%\|用于集成电路塑
32141010.00	1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B	组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑
32141010.00	环氧树脂	二氧化硅/双酚A型环氧树脂\|嵌缝胶\|5千克每罐\|PEL
32141010.00	半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装	SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00	嵌缝胶	二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%\|包封\|每
32141010.00	轮胎密封胶	水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00	集成电路塑封料	二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00	黑胶	沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40%
32141010.00	环氧塑封料(粉末)	二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂\|用于半导体封装\|盒装\|无
32141010.00	环氧塑封料/半导体封装用/箱装	二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑\|半导体封装\|10千
32141010.00	环氧塑封料	二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
32141010.00	半导体器件封装材料粉末	二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00	环氧塑封料(粉末状)	二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑\|半导体箱封\|10千
32141010.00	半导体器件封装材料	二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00	环氧模塑料	高聚物，催化剂，填充物，添加剂\|用于电路封装用材料\|内
32141010.00	环氧塑封料/半导体封装用/箱装	型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1
32141010.00	灌封胶	聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管
32141010.00	环氧塑封料/集成电路用	主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装
32141010.00	封膜胶	半导体器件封装用

HS编码	商品名称	计量单位	出口退税率	申报要素
32141090.00	其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料	千克/	13%	查看详情
32149000.90	其他非耐火涂面制剂	千克/	0%	查看详情
32149000.10	非耐火涂面制剂，施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升	千克/	0%	查看详情
32149000.00 (已作废)	非耐火涂面制剂	千克/	0.0	查看详情