HS编码：8486104000
| 海关HS编码 | 84861040.00 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | ||||
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
| 最惠国进口税率 | 0% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
| 消费税率 | - | 增值税率 | 13% | ||
| 出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 13% | ||
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | ||||
| 英文名称 | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers | ||||
| 分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84-85章） | ||||
| 章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
| 品目[8486] | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 | ||||
个人行邮税号（无）
海关监管条件（无）
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
HS法定检验检疫（无）
| 检验检疫代码 | 名称 |
10位HS编码+3位CIQ代码（中国海关申报13位海关编码）
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 8486104000.999 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84861040.00 | 抛光机 | (旧)(48BSW385901) |
| 84861040.00 | 化学机械抛光设备/APPLIED/有效 | (SYSREFLEXIONLK) |
| 84861040.00 | 抛光机 | (旧)1996年(制作晶圆专用) |
| 84861040.00 | 单面抛光机/SILTEK/CMP抛光 | 3800/晶圆片表面抛光/ |
| 84861040.00 | 硅片制样系统 | WSPS3 WITHOUT MINI-ENVIROMENT |
| 84861040.00 | 半导体抛光机 | TRIBO CMP MACHINE SERIAL |
| 84861040.00 | 化学机械研磨机 | 型号:Mirra 3400 Ontrack Clean |
| 84861040.00 | 晶圆抛光机 | POLISHING |
| 84861040.00 | 化学机械抛光研磨机 | 型号:FREX 200 |
| 84861040.00 | 单面抛光机 | 用于制造LED衬底;单面抛光;SPEEDFAM;36GPAW |
| 84861040.00 | 铜盘抛光机 | 用于制造LED衬底;铜盘抛光;SPEEDFAM;36DPAW |
| 84861040.00 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | |
| 84861040.00 | 抛光机 | 抛光晶片用,使晶片表面光滑圆整|抛光晶 |
| 84861040.00 | Gnad61 化学机械抛光设备 | 用于抛光晶圆材料的表面|去除晶圆材料的厚度,提高晶圆材 |
相关HS编码：
| HS编码 | 商品名称 | 计量单位 | 出口退税率 | 申报要素 |
|---|---|---|---|---|
| 84862029.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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| 84864039.00 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84862090.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84862010.00 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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