HS编码:8486104000
海关HS编码 | 84861040.00 | ||||
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商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | ||||
申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | ||||
法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
最惠国进口税率 | 0% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
消费税率 | - | 增值税率 | 13% | ||
出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 13% | ||
海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | ||||
英文名称 | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers | ||||
分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84-85章) | ||||
章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
品目[8486] | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件 |
个人行邮税号(无)
海关监管条件(无)
许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
HS法定检验检疫(无)
检验检疫代码 | 名称 |
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
8486104000.999 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84861040.00 | 抛光机 | (旧)(48BSW385901) |
84861040.00 | 化学机械抛光设备/APPLIED/有效 | (SYSREFLEXIONLK) |
84861040.00 | 抛光机 | (旧)1996年(制作晶圆专用) |
84861040.00 | 单面抛光机/SILTEK/CMP抛光 | 3800/晶圆片表面抛光/ |
84861040.00 | 硅片制样系统 | WSPS3 WITHOUT MINI-ENVIROMENT |
84861040.00 | 半导体抛光机 | TRIBO CMP MACHINE SERIAL |
84861040.00 | 化学机械研磨机 | 型号:Mirra 3400 Ontrack Clean |
84861040.00 | 晶圆抛光机 | POLISHING |
84861040.00 | 化学机械抛光研磨机 | 型号:FREX 200 |
84861040.00 | 单面抛光机 | 用于制造LED衬底;单面抛光;SPEEDFAM;36GPAW |
84861040.00 | 铜盘抛光机 | 用于制造LED衬底;铜盘抛光;SPEEDFAM;36DPAW |
84861040.00 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | |
84861040.00 | 抛光机 | 抛光晶片用,使晶片表面光滑圆整|抛光晶 |
84861040.00 | Gnad61 化学机械抛光设备 | 用于抛光晶圆材料的表面|去除晶圆材料的厚度,提高晶圆材 |
相关HS编码:
HS编码 | 商品名称 | 计量单位 | 出口退税率 | 申报要素 |
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84862029.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84862049.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84862041.00 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84864039.00 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84862090.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84862010.00 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
84862050.00 | 制造半导体器件或集成电路用离子注入机 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |