HS编码：8486102000
| 海关HS编码 | 84861020.00 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | ||||
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
| 最惠国进口税率 | 0% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
| 消费税率 | - | 增值税率 | 13% | ||
| 出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 13% | ||
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | ||||
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers | ||||
| 分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84-85章） | ||||
| 章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
| 品目[8486] | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 | ||||
个人行邮税号（无）
海关监管条件（无）
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
HS法定检验检疫（无）
| 检验检疫代码 | 名称 |
10位HS编码+3位CIQ代码（中国海关申报13位海关编码）
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 8486102000.999 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84861020.00 | 9B磨平机 | 磨平硅片|硅片完成切片后,表面凹凸不平,通过磨平硅片使硅片表 |
| 84861020.00 | 圆晶研磨机(散件) | 制造晶圆用的研磨机器|制造晶圆设备|TSK|PG200 |
| 84861020.00 | 晶片研削机 | 研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转 |
| 84861020.00 | 晶片背研磨机 | (旧)(制作晶圆专用) |
| 84861020.00 | 旧减薄机（半导体分立器件生产线上用） | DISCO 821F/8 |
| 84861020.00 | 研磨抛光机 | UNIPOL-1260 |
| 84861020.00 | 晶片端面形状研磨机EMTEC牌 | WBM-210 |
| 84861020.00 | 单盘研磨机/BUEHLER牌 | ECOMET 3000/对圆片进行研磨 |
| 84861020.00 | 研磨机 | DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片 |
| 84861020.00 | 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand | 型号JMA-2007 |
| 84861020.00 | 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 84861020.00 | 晶片研磨机 | MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR |
| 84861020.00 | 超细陶瓷粉体制浆机 | SC220/70A-VB-ZZ |
| 84861020.00 | 晶背研磨机/DISCO牌 | DFG 8540 |
| 84861020.00 | 磨片机/GMN | MPS2R400DS/晶圆片减薄 |
| 84861020.00 | 半导体晶片研磨工作台 | WORK TABLE |
| 84861020.00 | 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
| 84861020.00 | 晶舟转换器 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
| 84861020.00 | 晶舟转换器/Brooks牌 | SCS2000/旧设备 |
相关HS编码：
| HS编码 | 商品名称 | 计量单位 | 出口退税率 | 申报要素 |
|---|---|---|---|---|
| 84862029.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84869099.00 | 其他品目8486项下商品用零件和附件 | 千克/ | 13% | 查看详情 |
| 84862049.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84869091.00 | 带背板的溅射靶材组件 | 千克/ | 13% | 查看详情 |
| 84864022.20 (已作废) | 全自动铜丝焊接机 | 台/ | 17% | 查看详情 |
| 84864039.00 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84862090.00 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84861040.00 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84861030.00 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |